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RTW采访：低温焊接即将进入收获期
本次NEPCON期间，麦德美爱法的OM358以及BTC焊片本次NEPCON期间获得SMTChina远见奖。同时其参与的由INTEL等大厂牵头的低温焊接项目也交出了阶段性答卷，业界对低温焊接的可靠性论证 ...查看更多
2022年全球IC封装基板市场将过百亿美元，深南、兴森等内资PCB企业潜力巨大
IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其 ...查看更多
深南电路智能制造信息化管理系统平台入选工信部物联网集成创新与融合应用项目
工业和信息化部关于公布2018年物联网集成创新与融合应用项目名单的通知 工信部科函〔2018〕470号 ...查看更多
致敬工匠人！杭州研讨会重磅大奖即将推出
距离11月2日SbSTC杭州研讨会召开，还有17天。 在电子制造领域，”工匠精神“作为一种已经形成的共识理念，经常被提及。那么，它到底是一种怎样的具体 ...查看更多
硬见生态、共话5G，2018 5G测试技术峰会成功举行
8月29日，与Nepcon展会同期，由云创硬见主办，中国信通院、中国电子技术标准化研究院、金百泽科技、富士康工业互联网、DYWorks云创工场、硬见理工学院、机智云、向上创业协办的5G测试 ...查看更多
Gene Weiner的世界——2018年3月
编者按：本博客2018年3月原载于www.weiner-intl.com网站，经作者的特别许可转载于本刊。 2018年中国SEMICON展会的规模和观展人数都非常惊人，展会总面积超过了74000平方 ...查看更多
